氣氛保護隧道爐主要應用于電真空、航空航天、電力電子、機械加工等領域?？蓪Σ讳P鋼、無氧銅、金屬化陶瓷件、金屬封接件、玻璃封接件等進行無氧化燒結、焊接、退火及對薄膜、厚膜電路、混膜集成電路等在氫氣、氮氣或氫氮混合氣體的保護下，對工件進行燒結、焊接、封裝等工藝處理。

本干燥箱主要為需要具有干燥功能、干燥過程需要特定氣體保護的環境而設計，其結構形式為臺式、立式兩種。主要有：設備保溫箱體、氣路系統、溫控系統和電控系統組成。 主要應用于電子器（部）件、光纖器件封裝前的干燥；生產線的配套；實驗室設備和需要在干燥過程中防止干燥物被氧化等。 平行縫焊機

鈹青銅是一種是以鈹為基本合金元素的銅基合金（Be0.2～2.75%wt%），在所有的鈹合金中是用途最廣的一種，其用量在當今世界已超過鈹消費總量的70%。它具有高的強度、硬度和彈性極限，彈性滯后小, 彈性穩定性好, 并且具有耐疲勞、耐腐蝕、耐磨、耐寒、無磁性、高導電導熱性、受沖擊時不產生火花等優良的綜合特性。因此，它作為高強度彈性材料和高導電材料在儀器儀表制造中得到了廣泛應用，特別在制作各種電子自動控制裝置的彈性元件中更占有重要地位。已經廣泛應用于航空航天、電子電器和儀器儀表工業中的彈性元件，有金屬材料“彈性之王”的美譽。

許多電子產品的應用條件非常惡劣，例如：溫度變化大、空氣濕度大、震動強烈等，為保證系統的正常運行，需要對電子產品（部件）進行特別處理，防止因溫度變化、濕度較大和強烈震動等因素造成的器件損壞，而影響整個系統的運行。而這種處理方法一般采用電子封裝的工藝實現。 電子產品（部件）依照其需要一般有三種封裝方法：平行縫焊、塑料封裝和樹脂灌封。 所謂樹脂灌封就是采用環氧樹脂將已經置于保護殼體內部（對外已經有管腳連接）的電子線路（器件）進行灌封，待樹脂完全硬化后即可使用。電子產品（部件）經過樹脂灌封后，可以完全克服濕度太大對電子產品的影響，并可解決因震動引起的“諧振”所造成的器件管腳斷裂等現象對系統的致命影響。但是，此種封裝方法的弱點就是電子器件的散熱性變差，如需解決散熱性，可將樹脂封裝材料改為可導熱（又絕緣）的封裝材料（如：硅導熱膠等）。 平行縫焊機

開啟全新交通支付商業模式 智能車載全支付解決方案將公共交通行業的支付手段帶入全新的時代。 我們很榮幸向您介紹一種將更全面、更安全、更靈活，為公共交通運營商提供的，基于互聯網安全支付技術的公共票務解決方案，可以幫您洞察整個行業，從而在競爭者中脫穎而出。

 智能交通一體機系列產品具有智能公交調度管理、GPS自動報站、視頻監控錄像（3G/4G實時）、遠程管理維護等四大功能于一體的設備，是基于電信3G/聯通3G/電信4G無線網絡?？蓮V泛的用于公交、長途客運、物流車、校車、駕培車等各個領域。        智能交通一體機系列的終端設備，通過GPS系統提高了對車輛的有效管理，掌握車輛實時位置、行駛速度、里程信息、可對車輛狀況進行控制，獲得車輛安全信息等，對道路安全運輸，另外通過3G/4G實時監控功能，有效幫助企業對車輛的全過程進行跟蹤與監控，方便管理預防道路交通事故的發生，提高安全管理水平。

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為了適應（微）電子行業對大批量、高可靠性電子部件封裝的要求，平行縫焊機系統的產能需要大幅提高——改變單一個縫焊的模式，我們開發了具有高速PLC控制系統、采用矩陣式縫焊方法和性能穩定的ZPF6—J型矩陣式自動平行縫焊機系統。本系統可以大幅度提高縫焊工序的產能，協助用戶滿足市場的需要。

本縫焊機為具有真空加熱干燥、氣體保護功能的自動平行縫焊機。平行縫焊機是半導體集成電路、晶振、聲表面濾波器、混合電路、電源模塊和正在興起的光纖通訊中需要的各種轉接、分配器等部件生產后道工序封裝的關鍵設備，尤其是用在封裝氣密性和其它指標的要求越來越高的軍事、高精尖技術上的元器件，更顯其突出的優越性。 平行縫焊是一種先進的低溫焊接技術，用于替代預置焊料的融化焊接。其主要原理是：利用電流通過電阻時的發熱原理，在被焊接的器件的被焊接部位產生高熱并使其快速融化、粘結，達到殼體與蓋板的焊接。 由于平行縫焊技術可以嚴格控制被焊接部位的溫度，所以一般不會破壞被焊接器件表面的防腐保護層，不需要二次表面處理。當有氣體保護時，效果會更好（低于激光焊接對表面的損傷）。所以其應用越來越廣。 ZPF6—Q型平行縫焊機（系統）首先對被焊接的零部件進行真空加熱（溫度可控）處理，確保被加工零部件表面的可揮發物、殘存的水汽全部處理干凈；第二，采用氣體（氮氣）保護技術，使焊接加工環境可以完全與周邊環境隔離（采用氣體隔離手套箱）；第三，采用高頻脈沖（可調）電流焊接，其焊接點距、散熱系數可調，確保殼體溫度不超過允許值；第四，焊接過程中，蓋板與殼體之間始終承受一定（可調）的壓力，以適應各種材料和不同尺寸的底殼及蓋板縫焊的狀況，保證焊接的密封指標達到要求。

本縫焊機為臺式自動平行縫焊機。平行縫焊機是半導體集成電路、晶振、聲表面濾波器、混合電路、電源模塊和正在興起的光纖通訊中需要的各種轉接、分配器等部件生產后道工序封裝的關鍵設備。 平行縫焊是一種先進的低溫焊接技術，用于替代預置焊料的融化焊接。其主要原理是：利用電流通過電阻時的發熱原理，在被焊接的器件的被焊接部位產生高熱并使其快速融化、粘結，達到殼體與蓋板的焊接。 ZPF6—T型平行縫焊機（系統）采用專用PLC控制系統、脈沖電流焊接，其焊接點距、散熱系數可調，確保殼體溫度不超過允許值（可保證與室溫接近）。焊接過程中，蓋板與殼體之間承受的壓力可調，克服因蓋板變形造成的焊接質量下降和保證焊接的密封指標達到要求。 其操作簡單、精度高、穩定（一致）性好。特別適用于無氣體保護要求的電子部件的封裝和學校教學、演示及相關研究所使用。